MICRO.

Tercera generación de Procesadores INTEL Tecnología Intel Turbo Boost 2.0: Aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando es necesario aprovechando el espacio térmico y de energía para aumentar la velocidad cuando usted la necesita. Tecnología Intel Hyper-Threading: Ofrece 2 threads de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchas threads pueden realizar más trabajos en paralelo concluyendo las tareas más rápido. Controlador de memoria integrado: Un controlador de memoria integrado ofrece un excelente desempeño de lectura/grabación de memoria a través de algoritmos eficientes de pre-búsqueda, menor latencia y mayor ancho de banda de memoria. Tecnología visual Integrada: Ofrece rápida conversión de video para reproductores multimedia portátiles, compartimientos online y edición y creación de video. Mejoras en calidad visual y fidelidad de colores para reproducción en HD generando imágines más nítidas, estables y atractivas. Reproducción de 3D Blu-ray. Desempeño de 3D mejorado para los juegos más populares y casuales envolventes. Intel Smart Cache: La caché compartida es dinámicamente asignada a cada núcleo del procesador con base en la carga de trabajo. Reduce significativamente la latencia lo que mejora el desempeño. Tecnología Intel Virtualization: Le permite a una plataforma de hardware funcionar como múltiples plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo improductivo y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de computación en particiones separadas.

Tercera generación de Procesadores INTEL Tecnología Intel Turbo Boost 2.0: Aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando es necesario aprovechando el espacio térmico y de energía para aumentar la velocidad cuando usted la necesita. Tecnología Intel Hyper-Threading: Ofrece 2 threads de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchas threads pueden realizar más trabajos en paralelo concluyendo las tareas más rápido. Controlador de memoria integrado: Un controlador de memoria integrado ofrece un excelente desempeño de lectura/grabación de memoria a través de algoritmos eficientes de pre-búsqueda, menor latencia y mayor ancho de banda de memoria. Tecnología visual Integrada: Ofrece rápida conversión de video para reproductores multimedia portátiles, compartimientos online y edición y creación de video. Mejoras en calidad visual y fidelidad de colores para reproducción en HD generando imágines más nítidas, estables y atractivas. Reproducción de 3D Blu-ray. Desempeño de 3D mejorado para los juegos más populares y casuales envolventes. Intel Smart Cache: La caché compartida es dinámicamente asignada a cada núcleo del procesador con base en la carga de trabajo. Reduce significativamente la latencia lo que mejora el desempeño. Tecnología Intel Virtualization: Le permite a una plataforma de hardware funcionar como múltiples plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo improductivo y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de computación en particiones separadas.

A4-3300 Video: HD 6410D Velocidad Reloj CPU: 2.5GHz Cant. Nucleos: 2 núcleos TDP: 65W Cache: 1MB Nucleo AMD Radeon: 160 Velocidad Reloj GPU: 444 MHz Directx: 11 UVD: UVD3 Velocidad DDR3: 1600

FX 6100 3.3/3.9 GHz 6MB 8MB Socket AM3+ 95W 3Tecnología de 32 nanómetros, SOI (silicio sobre aislante) Tecnología AMD64 Sí 32 y 64 bits simultáneos Sí Caché L1 (instrucciones + datos) por núcleo 128KB (64KB + 64KB) Caché L2 (1 MB por núcleo) 8 MB, 6 MB o 4 MB Caché L3 8 MB (L3 compartido) Tecnología HyperTransport™ Tecnología HyperTransport™ hasta 4000 MT/s full duplex, o hasta 16,0 GB/s de ancho de banda de E/S Controlador de memoria DDR3 integrado Sí Ancho del controlador de la memoria 128 bits Tipo de memoria compatible Hasta DDR3 18661 Ancho de banda de la memoria Hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria de doble canal Ancho de banda total de procesador a sistema (HyperTransport y ancho de banda de la memoria) Hasta 37 GB/s Tecnología de proceso Tecnología de 32 nanómetros, SOI (silicio sobre aislante) Presentación AM3+ TDP 125 W y 95 W Sitios de fabricación GLOBALFOUNDRIES Dresden, Alemania

3.2 ghz